传热系数：＞6w/(m2k) 
机械强度：≥2.5MPa 
拉伸强度：5-18KPa 
孔径：0.1-10mm 
孔隙率：60-98% 
通孔率：≥98 
体积密度：＞0.15g/cm3 
PPi(每英寸长度上的孔数)：5-130 

应用领域：
散热材料、吸热材料、化工催化剂载体、电磁屏蔽材料、过滤材料、阻尼材料、电池电极材料、消音材料、高档装饰材料.多孔泡沫铜是显卡及CPU散热的材料。随着电脑配件的集成度不断提高，散热的地位也越来越重要，一块指甲大小的芯片集成了多达千万计的晶体管，散热的好坏将直接影响到其工作情况，尤其是CPU和显卡更为重要。目前CPU与显卡的散热成为许多技术发展的拼颈。泡沫铜作为管芯制造的热管和真空均热板在CPU和显卡散热上，越来越体现出其优越性，因为很高的孔隙率，同样的散热效率，而泡沫铜制造的热管和均热板比烧结管芯，丝网管芯的产品要小上很多，在大功率设备上，更是体现出单向散热速度快稳定性高的特点。越来越多的厂家已经进入泡沫铜导热原件的实质生产阶段，将为电脑产品更小更轻更快的发展。